微导纳米(688147)

投资要点

(资料图片仅供参考)

事件： 6 月 13 日公司公告，与浙江国康新能源科技有限公司签署 TOPCon 设备销售合同，金额总计约 4.41 亿元（含税）。

新签 4.41 亿 TOPCon 设备合同，整线工艺技术客户再突破

6 月 13 日公司公告， 与浙江国康新能源签订 4.41 亿（含税） TOPCon 设备合同，包括 ALD、 PEALD、 PECVD、管式氧化退火炉、管式扩散炉等设备， 订单将于 6 月30 日起陆续交付。 2022 年，公司开发的行业内首条 GW 级 TOPCon 工艺整线无锡尚德项目已取得客户验收， 此次浙江国康新能源 TOPCon 整线订单的签订，表明公司 TOPCon 电池工艺整线技术再次取得客户认可， 市场竞争力不断提升。

半导体+光伏设备双轮驱动，在手订单充足业绩增长可期

受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域 TOPCon 等新型电池技术扩产， 2023 年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。 2023 年初至 4 月24 日， 公司新增专用设备订单 22.7 亿元，其中新增半导体设备订单 2.4 亿元，新增光伏设备订单 20.2 亿元。 截至 2022 年末， 公司在手订单 22.9 亿，其中半导体设备 2.6 亿，光伏订单 19.7 亿。 据此我们测算， 4 月末公司半导体在手订单约 5 亿元（ 22 年半导体收入 0.47 亿的 11 倍）， 光伏在手订单约 39 亿（ 22 年光伏设备收入 5.01 亿的 6 倍）。 随着公司半导体设备品类的不断扩张、光伏设备持续获得客户认可，公司半导体和光伏均有望持续高增长。

半导体设备： 品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体业务弹性大

1） 公司是国产 ALD 设备领军者， 实现了 TALD、 PEALD 工艺全覆盖。 公司研发的ALD 设备，适用于沉积各种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可广泛应用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高 K 栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层、 MEMS 和CMOS 芯片的多重图案化和间隔层等众多应用领域。 公司是国内首家成功将 28nmALD high-k 设备应用于量产线的公司， 目前已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。

2） 基于客户需求研发 CVD 设备，硬掩膜 CVD 设备已客户试样。 公司开发的iTronix 系列 CVD 系统，适用于沉积氧化物、氮化物等薄膜材料， 产品可用于芯片制造钝化层、扩散阻挡层、介电层、硬掩膜层与高级图案化层、电容覆盖层等应用领域。 公司基于客户关键工艺开发的战略需求，研发硬掩模工艺 CVD 设备，已送往客户试样验证。

当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平， 自主可控驱动设备验证加速，国产化率有望快速提升。 随着公司由 ALD 向 CVD 设备扩张，公司可覆盖的国内市场空间由 ALD 设备的 47 亿扩展至 ALD+CVD 的 300 亿市场。 国产化率提升+品类扩张双驱动，公司半导体业务弹性大。

光伏设备：持续丰富产品线， TOPCon 整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展公司持续丰富光伏产品线， 研发 ALD、 PECVD、 PEALD、扩散等多种设备，推进AEP®技术为核心的 TOPCon 电池工艺整线，可提供 TOPCon 设备价值量提升至产线投资额的 40-50%， 已出货 XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术的设备。未来 xBC、叠层电池有望接力 TOPCon 发展。

盈利预测： 预计 2023-2025 年公司实现营收为 14.0、 23.5、 35.4 亿元，归母净利润 1.01、 2.17、 4.09 亿元，对应 PE 为 244、 113、 60 倍。 维持“增持”评级。

风险提示： 新产品验证进度不及预期的风险、 国内市场竞争加剧的风险、 外部半导体管制加剧风险